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1. V7 PLUS 4 날 칩 브레이커 (GMI48 시리즈) TEST

1) 사용 장비.

* 두산 DNM 4500 [ 4.5호기, 450X800, MAX RPM 12,000 ]

2) 적용 EDP 및 제원.

* GMI4812035 / 12(R0.3) X12X35X80 / 인선(코너 R) X생크 X날장 X전장 / 4날

3) 가공 소재.

* SUS304

4) 가공물.

* 기계 장비 부품

5) 척, 콜렛.

* BT40 / 밀링척 또는 ER 콜렛 척

6) RPM.

* 3,500

7) FEED.

* 700

8) 절입량.

* Ae(X-Y축 측면 절입) : 1mm

* Ap(Z 축 깊이 절입) : 15mm

9) 가공 방식.

* 사이드 컷팅

10) 의견.

* 중, 황삭 가공으로 적용.

* 라핑 엔드밀 대비 칩이 적당길이 끊겨서 칩처리성이 좋다.

* 라핑 같은 경우 과삭을 막기 위해 정삭 여유량을 많이 남기는데, 칩브레이커 같은 경우 정삭 여유량을 좀 더 적게 남김.

* 중, 황삭 가공에서 정삭 여유량을 적게 남기게 되면 정삭 가공용 엔드밀의 부담을 줄일 수 있음. 

2. V7 PLUS 4 날 칩 브레이커 - GMI48 시리즈 소개

1) 콘셉트

주 콘셉트는 S45C 등 가공할 수 있는 중, 황삭 가공의 강용이며, SUS304 등 SUS 가공용으로도 활용된다.

라핑 엔드밀 대비 가공부하는 좀 더 받겠으나, 칩이 적당길이 끊기면서 비산(멀리 날아가)이 되어 칩 처리성이 좋다.

2) 제원표

출처 : 와이지원 카달로그

3) 가공 조건

가. 슬로팅 컷팅

나. 사이드 컷팅

 

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