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1. 초경 vs 하이스 가공 컨디션(장비, 소재 등)에 따라 선정하는 것이 중요하다. 

 

 업체 가공 컨디션(장비, 소재 등), 가공 담당자에 따라 공구 선정 및 성능 등이 결정이 되는 것 같다. 초경 엔드밀이 무조건 적으로 좋은 것은 아니며, 그렇다고 해서 하이스 엔드밀이 무조건 적으로 좋은 것은 아니다. 이에, 가공 담당자는 현재 가공 장비, 가공 소재, 비용 등을 고려했을 때 최적의 공구를 선정하는 것이 중요한 것 같다. 예를 들어 초경 엔드밀이 하이스 엔드밀 대비 가공 시간은 단축이 될 수 있지만, 무리한 가공으로 사용량이 많아진다면, 공구비는 하이스 엔드밀 대비 몇 배나 비용이 발생할 수 있다. 그렇다고 해서 공구비 절감을 위해 하이스 엔드밀을 사용하자고 하니 가공 시간이 오래 걸려 가공 효율, 납기 등이 안 맞을 수 있다. 이에 업체를 방문하여 공구를 홍보할 때도 가공 컨디션(장비, 소재 등) 및 담당자의 성향에 따라 제품 선정 및 홍보 내용이 달라진다.

 


 

2. 탱크파워(Tank Power) 파인피치 라핑 엔드밀.

 대부분의 가공은 황삭, 중삭, 정삭 등으로 나눠진다. 이번 글에서는 주로 황삭 가공을 다루고자 한다. 황삭 가공은 주로 아래와 같이 진행이 되는 것 같다.

[ 황삭 가공 유형 ]

1. 정삭 가공 후 마모된 2 날 또는 4 날 스퀘어 엔드밀로 황삭 가공 진행.
2. 인서트 + 커터로 황삭 가공 진행.
3. 라핑 엔드밀로 황삭 가공 진행.
4. 최근에는 V7 PLUS 칩브레이커 타입으로 황삭 가공 진행.

 

 3번과 같이 라핑 엔드밀을 적용할 경우에는 소재 및 가공 조건에 따라 하이스 라핑 엔드밀 vs 분말 하이스 라핑 엔드밀 vs 초경 라핑 엔드밀이 구분되어 사용된다. 일반적으로 S45C, SS400 등 스틸 가공 시 초경 라핑 엔드밀이 주로 활용이 되는데 와이지원(YG-1) 제품 중에는 4G MILLS 일반 라핑 또는 X-SPEED 라핑 엔드밀이, X POWER S에 일반 라핑 엔드밀이 활용이 된다.

 

 SUS와 같은 난삭재 황삭 가공에서는 SUS-CUT 라핑 엔드밀이 활용되고 있지만, 공구의 소모가 많아지게 되면 공구비가 부담이 되기 때문에 공구비 절감과 안정적인 가공을 하기 위해 대부분의 업체들은 하이스 라핑 엔드밀도 사용되지만, 하이스의 장점과 초경의 장점을 가지고 있는 분말 하이스 엔드밀인 탱크파워(Tank Power) 파인피치 라핑엔드밀이 주로 선호가 되는 것 같다. ( 물론, SUS와 같은 난삭재 황삭 가공에서 SUS-CUT 초경 라핑 엔드밀도 활용이 된다. ) 

 

 탱크파워(Tank Power) 파인피치 라핑엔드밀은 분말 하이스 엔드밀이다. 하이스의 장점과 초경의 장점을 가지고 있어, 잘 휘어지지 않고 잘 깨지지 않는다. 여기에 라핑의 피치를 파인피치를 적용함으로써 작은 절입량으로 하이스 엔드밀보다 빠른 가공을 진행할 수 있다. 물론 초경 엔드밀보다는 가공 속도가 빠르지는 않겠지만, 하이스 엔드밀 대비 가공 속도가 빠르면서 안정적인 가공을 기대할 수 있다. 가격도 초경 엔드밀 대비 경쟁력이 있는 만큼, 안정적인 가공을 요하는 가공에서는 탱크파워(Tank Power) 파인피치 라핑엔드밀이 추천된다. 

 


 

3. 탱크파워(Tank Power) 파인피치 라핑 엔드밀 제원.

1) 파인치리 라핑.

출처 : 와이지원

2) 파인피치 미디움 라핑 ( 날장, 전장이 일반 라핑보다 길다 ).

출처 : 와이지원

3) 파인피치 롱 라핑 ( 날장, 전장이 미디움 라핑보다 길다).

출처 : 와이지원


4. 탱크파워(Tank Power) 파인피치 라핑 엔드밀 절삭 조건.

1) 파인피치 라핑.

출처 : 와이지원

1) 파인피치 미디움 & 롱 라핑.

출처 : 와이지원

 


 

5. 추가 내용.

 

 위의 황삭 가공 유형에서 4번의 V7 PLUS 칩브레이커 타입 관련해서는 아래 링크를 통해 내용을 확인하면 좋을 것 같다.

고속 가공용 초경 엔드밀 V7 PLUS '두 번째' ( 와이지원, YG-1) :: Cutting Tool (tistory.com)

 

고속 가공용 초경 엔드밀 V7 PLUS '두 번째' ( 와이지원, YG-1)

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V7 PLUS 4날 칩 브레이커 TEST (GMI48, 와이지원, YG-1) :: Cutting Tool (tistory.com)

 

V7 PLUS 4날 칩 브레이커 TEST (GMI48, 와이지원, YG-1)

1. V7 PLUS 4 날 칩 브레이커 (GMI48 시리즈) TEST 1) 사용 장비. * 두산 DNM 4500 [ 4.5호기, 450X800, MAX RPM 12,000 ] 2) 적용 EDP 및 제원. * GMI4812035 / 12(R0.3) X12X35X80 / 인선(코너 R) X생크 X날장 X전장 / 4날 3) 가공 소

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