고속 가공용 초경 엔드밀 V7 PLUS '두 번째' ( 와이지원, YG-1)

안녕하세요? 우 과장입니다.

이번에 소개할 제품은 Heavy Cutting 및 고속 가공용 초경 엔드밀 V7 PLUS 두 번째 내용으로 V7 PLUS 4 날 칩 브레이커 타입입니다. ( 해당 제품은 ALU-CUT HPC 3 날 칩 브레이커 타입으로도 구성되어 있습니다. )

1. V7 PLUS 4날 칩 브레이커 타입 콘셉트.

1) 중, 황삭 가공용입니다. ( 일반 4날 스퀘어, 래디우스 제품은 정삭으로도 적용이 가능합니다. )

2) 날에 칩을 끊어줄 수 있는 칩 브레이커가 있기 때문에 가공 시 가공면 조도가 좋지는 않습니다. 이에 중, 황삭 가공 후 정삭 가공이 진행이 되어야 합니다.

3) 중, 황삭 가공용 콘셉트로 날 끝에 최소 R값을 적용하였습니다.

4) V7 PLUS는 기본적으로 강용이지만, SUS 등 난삭재에서도 사용이 되고 있습니다.

2. V7 PLUS 4날 칩 브레이커 타입과 라핑 차이점.

1) 칩을 끊어 줄 수 있는 피치(Pitch)의 간격이 V7 PLUS 4날 칩 브레이커가 4G MILLS X-SPEED 라핑(Fine Pitch)보다 간격이 넓습니다. ( 위의 사진에 빨간색 화살표 표시 ) 

2) 4G MILLS X-SPEED 라핑(Pine Pitch) 같은 경우는 피치의 간격이 좁다 보니 가공 시 발생되는 칩이 길이가 짧습니다. 칩이 길이가 짧을 경우에는 공구와 소재 사이, 장비에 칩이 끼는 등 칩 처리가 안 좋을 수 있습니다.

3) V7 PLUS 4날 칩 브레이커 같은 경우 피치(Pitch)의 간격이 비교적 넓어 칩이 적당 길이로 끊기면서 멀리 퍼져 나갑니다. 이에 칩 처리성이 좋습니다.

4) 반면, V7 PLUS 4날 칩 브레이커가 피치(Pitch)의 간격이 비교적 넓은 만큼 피삭재에 닿는 면적이 많다 보니, 가공 시 4G MILLS X-SPEED 라핑 대비 가공 시 부하를 받을 수 있습니다.

5) 따라서, 두 가지 타입 모두 중, 황삭 가공용이기 때문에 선호되는 타입으로 선택하여 사용하시는 것을 추천드립니다.

3.  V7 PLUS 4날 칩 브레이커 타입 제원.

4.  V7 PLUS 4날 칩 브레이커 타입 가공 조건.